(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包[Y3300000020000166001001]中标候选人公示

发布时间： 2023-11-13

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(非重点)半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目

半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目EPC总承包(Y3300000020000166001001)

公示期为：2023年11月13日至2023年11月16日

名次	中标候选人	项目经理/总监	投标报价	得分
1	世源科技工程有限公司	李泽鹏	988286500.00	94.87
2	中国电子系统工程第四建设有限公司	郭阳	988010000.00	87.06
3	中国电子系统工程第二建设有限公司	王习汉	987119700.00	85.74

候选人名称	项目负责人证书	项目负责人证书编号	投资资质
世源科技工程有限公司	建筑工程专业一级注册建造师	京1122007200904367	建筑行业（建筑工程）设计甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级、建筑工程施工总承包壹级
中国电子系统工程第二建设有限公司	一级注册建筑师	20113201851	建筑行业（建筑工程）设计甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级
中国电子系统工程第四建设有限公司	建筑工程专业一级注册建造师	冀1132017201824539	建筑行业工程设计建筑工程甲级、电子通信广电行业（电子工程）设计甲级、建筑工程施工总承包壹级

中标候选人业绩：

1、资格条件业绩：

候选人名称

该业绩证明对象

业绩名称

建设单位（项目业主）

与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求

提交材料证明

在投标文件的位置

评标结果

2、评分业绩：

候选人名称	该业绩证明对象	业绩名称	建设单位（项目业主）	与评审有关的时间、规模、技术指标及其他要求	提交材料证明	在投标文件的位置	评标结果
中国电子系统工程第二建设有限公司	中国电子系统工程第二建设有限公司	芯卓半导体产业化建设项目EPC工程总承包	江苏卓胜微电子股份有限公司	竣工验收日期：2022年8月31日；单个合同金额：8亿元；建筑面积：140896.12㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
中国电子系统工程第二建设有限公司	中国电子系统工程第二建设有限公司	杭州吉海半导体制造厂房项目工程（EPC）总承包	杭州吉海信息科技有限公司	单个合同金额：41亿元；建筑面积：76000㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
中国电子系统工程第四建设有限公司	中国电子系统工程第四建设有限公司	闻泰昆明智能制造产业园（二期）一标段EPC总承包工程	昆明闻讯实业有限公司	单个合同金额：8.29亿元；建筑面积：250000㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
世源科技工程有限公司	世源科技工程有限公司	维信诺第6代柔性AMOLED模组生产线项目设计采购施工一体化总承包	广州国显科技有限公司	合同签订时间：2020年2月28日；单个合同金额：19亿元；建筑面积：242151.71㎡；项目负责人：李泽鹏	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
世源科技工程有限公司	世源科技工程有限公司	国家存储器基地项目（一期）设计、采购、施工总承包	长江存储科技有限责任公司	竣工验收日期：2019年4月16日；单个合同价：65亿元；总建筑面积：65万㎡；	中标通知书、合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
世源科技工程有限公司	世源科技工程有限公司	12英寸集成电路生产线项目设计采购施工总承包	广州粤芯半导体技术有限公司	竣工验收时间：2020年8月7日；单个合同价：9亿元；总建筑面积：12万㎡。	合同协议书及竣工验收资料	资信标	通过
世源科技工程有限公司	世源科技工程有限公司	合肥京东方第 10.5 代薄膜晶体管液晶显示器件项目	/	获奖时间：2019年9月5日；奖项：2019 年度电子信息行业电子工程优秀设计一等奖	设计合同、获奖证书	资信标	通过
世源科技工程有限公司	世源科技工程有限公司	武汉华星光电半导体显示技术有限公司第 6 代柔性 LTPS-AMOLED 显示面板生产线项目	/	获奖时间：2021年8月；奖项：2019-2020建筑设计奖（工业建筑专项）一等奖	设计合同、获奖证书	资信标	通过

否决投标原因及依据：

序号

被否决投标单位

被否决原因

否决投标的依据

组织询问核实情况

备注说明：世源科技工程有限公司联合体成员：浙江省三建建设集团有限公司建筑工程施工总承包特级；浙江浦慧基础建设有限公司建筑工程施工总承包贰级。中国电子系统工程第二建设有限公司联合体成员：国轩建设（浙江）有限公司建筑工程施工总承包贰级。

本标段的投标人如对公示结果有异议，可点击我要异议，登录交易平台，在【异议】中向招标人提出

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